酒石酸在电镀行业中的络合作用及应用案例

酒石酸在电镀行业中具有重要的络合作用，以下是相关介绍及应用案例：

一、络合作用

酒石酸分子中含有羟基和羧基，这些基团能够与金属离子形成络合物。在电镀过程中，酒石酸通过络合作用可以控制金属离子的浓度和沉积速度，它能与镀液中的金属离子形成稳定的络合物，使金属离子在镀液中保持相对稳定的存在状态，避免金属离子过早地沉积或发生其他副反应，从而有助于提高电镀层的质量和均匀性。此外，酒石酸的络合作用还可以调节金属离子的还原电位，使得不同金属离子能够在合适的条件下进行共沉积，实现合金电镀。

二、应用案例

锌镍合金电镀：在锌镍合金镀层制备中，镀液配方通常包括氯化锌、六水合硫酸镍、氢氧化钠、酒石酸钾钠等。酒石酸钾钠作为络合剂，有助于控制晶粒的生长，从而获得更细小的晶粒结构，提高镀层的平整度。同时，晶粒细化可以使镀层更加致密，减少孔隙和缺陷，进而提高镀层的耐腐蚀性和耐磨损性。与传统的单酸络合剂镀锌镍合金相比，使用含有酒石酸钾钠的双酸复配络合剂的镀层耐蚀性更好，使用寿命更长。

化学镀铜：在印制线路板生产中，化学镀铜液采用乙二胺四乙酸二钠（EDTA）和酒石酸钾钠双络合剂体系，基本成份为EDTA、酒石酸钾钠、硫酸铜、氢氧化钠等，该双络合剂体系比单络合剂体系具有更高的沉铜速度和稳定性，镀层延展性好，平整、外观良好，可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。综合考虑镀液的稳定性和沉铜速度，一般EDTA与酒石酸钾钠的摩尔比取1.2为宜。

仿金电镀：在仿金电镀工艺中，酒石酸钾钠可作为第三络合剂，对铜和锌都有较弱的络合作用，它的加入可以改善仿金镀层的光亮度，特别在稍长时间的电镀过程中，能使镀层保持较好的亮度，起到半光亮剂的作用以及活化阳极作用，例如，当酒石酸钾钠含量在6-8克时，一方面有利于Zn(CN)₄2⁻的形成，减少锌在镀液析出的量；另一方面增强了铜氰离子与氰的络合程度，降低铜的析出量。

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